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新一代手机存储芯片同时来!eUFS3.0 vs. eMMC 5.1

更新时间:2019-02-28

今天,前脚三星电子宣布量产512GB eUFS3.0闪存芯片,后脚东芝就发布了eMMC 5.1,一场存储大战一触即发。

eMMC 5.1的性能逊色于eUSF 3.0,但优势在于价格跟功耗更低,对主流手机更为适用。

三星电子表现,将会踊跃提升512GB与128GB eUFS 3.0闪存芯片产能,盘算下半年开始供应1TB与256GB规格的eUFS 3.0闪存芯片,目前该芯片已被用于三星折叠屏手机Galaxy Fold。

几乎与三星同时,东芝也宣布推出合乎JEDEC eMMC 5.1尺度的嵌入式闪存,今年第三季度大范畴出货。该产品利用的是BiCS Flash闪存颗粒,可能在更小的体积下存储更多的数据,同时也有着更低的功耗,适合在便携设备上应用。封装尺寸为11.5mm×13mm×1mm,可在-25℃~85℃之间的温度畸形工作。诚然东芝并未公布该闪存的具体机能,不过表示将供给16GB、32GB、64GB跟128GB四种不同容量的版本可选。

至于读写性能,三星表示其eUFS3.0芯片连续读取速度可达2100MB/s,是现有eUFS 2.1速度的两倍有余,也是个别SD卡速度的20多倍。另外eUFS3.0芯片随机读写性能辨别为63000IOPS/68000IOPS。